多年来，Xilinx公司的可编程逻辑技术始终扮演着ASIC替代解决方案的角色。过去十多年来，每次当ASIC技术实现摩尔定律的预期，Xilinx FPGA和CPLD都迅速填补了由此而留下的间隙。最近，有些ASIC制造商推出了称为结构化ASIC（Structured ASIC）的改进ASIC结构，试图解决与基于标准单元的ASIC和门阵列相关的一些问题。但最终，人们都会问到这一决定性问题，"如果我们需要100万门至500万门的设计，到底哪种技术最佳地结合了硬件、软件和设计支持，从而可最好地满足我们的需要？"
　　
　　历史上，高速度100万门以上的单片系统（SoC）一直是ASIC的独占领域。但现在，促进高端ASIC发展的工艺技术也同样适用于FPGA。事实上，FPGA的发展也帮助推动了最新工艺技术的发展。例如，Xilinx的Spartan-3器件很早就采用了90nm、300mm工艺的设计定案（tape-out）并很快推出了采用相应工艺制造的器件。现在，就门和I/O的数量来说，平台FPGA可轻松满足要求。Spartan-3 FPGA可提供高达500万系统门和784个I/O。Virtex-II Pro系列可提供更高的密度和更大的封装尺寸。平台FPGA的力量远远不止是逻辑门和I/O数量。例如，Spartan-3系列可提供近2M位块RAM和104个硬连线18 x 18乘法器，而Virtex-II Pro则可提供高达10M位块RAM资源和556个乘法器，而这些对于DSP系统实现非常关键。
　　
　　自从开始将几片TTL器件的逻辑集成到单片FPGA中以来，灵活性始终是可编程逻辑器件的特点。平台FPGA将这一灵活性提高了几个量级。现在，大量系统部件IP可以嵌入到单片平台FPGA器件中。Xilinx平台FPGA集成了块存储器、软和硬处理器芯核、DSP功能和可编程I/O连接功能，以及由Xilinx公司和第三方供应商开发的其它IP。当然，每个设计小组还为完全可编程的器件增添了他们自己的差异化IP。完全的可编程能力为半导体芯片提供了最大的灵活性和最有效的使用。

信息来源：EDN China Babak Hedayati