上网时间 : 2003年07月15日

德州仪器公司在无线通信设备市场的主宰地位，可能遭遇到大的挑战。三家主要的芯片制造商结成联盟，旨在DSP和ARM RISC核之间创建标准接口，帮助OEM缩短产品开发时间。

LSI Logic和ParthusCeva公司最近宣布与ARM公司结成联盟。如果合作成功，在多个DSP架构之间可能出现一套公共的开发工具和软件，从而简化设计和应用。

然而人们不禁要问，该联盟的各成员和他们的第三方合作伙伴要多久才能开发出技术标准和相关工具。ARM也必须权衡它与TI的长期关系，同时设法提高面向其它授权伙伴的销售机会。

ARM公司营销副总裁John Rayfield在前不久举行的嵌入式系统会议上表示：“其中的关键在于，ARM如何同如此多的DSP厂商合作。”他说：“很明显，市场上有像TI这样的巨头，但也有比较重要的其它DSP架构，如LSI Logic的ZSP和ParthusCeva的Oak、Palm和Teak。他们一直在开发与ARM的接口，彼此之间完全不同。这不会增加任何价值，接口彼此不同的这一事实只会使开发工具变得更加复杂化。”

这三家公司，以及以后可能加入该联盟的其它DSP供应商，计划在今年下半年宣布一种接口标准，用于DSP与ARM处理器之间的接口。该标准也可能用于多ARM核的系统中。

LSI Logic公司DSP分部副总裁Taun Dao表示：“该行动的要点在于，找到了一条简化开发的途径。过去人们花了很多时间在重新设计上。现在我们可以节省数月的开发时间，不管它是针对一款手机，还是一款宽带网关。”

混合ARM和DSP的芯片解决方案，在手机、数码相机等个人通信和消费应用中越来越普遍。一般，ARM7或ARM9微处理器专门用来处理设备中计算量大的工作，而DSP执行信号处理和相关算法。

是否真的挑战？

Berkeley 设计技术公司的分析师Jeff Bier表示：“ARM、ParthusCeva和LSI Logic都是市场上非常认真的供应商，如果他们坚持到底，可能会产生真正的冲击。然而按照现在的样子，这只是在提供一种便利，而不是市场转换。我一直对这种结盟有点怀疑，除非看到实际结果和为用户带来的实际好处。”

In-Stat/MDR的分析师Markus Levy认为，这一尚未命名的联盟如何应对现有的DSP/RISC体系，如TI公司的OMAP和英特尔公司的个人互联网客户架构(PCA)，刚开始时将难以衡量。Levy问道：“他们必须从硬件开始，并将各部分揉合在一起，但在这种解决方案中，合并在一起的所有软件模块怎么办？虽然用户盼望这种还未开发出来的东西。”

Forward Concepts公司的Will Strauss表示：“ARM对在该行动中大展拳脚已经觊觎很久了，但他们不想踢开他们的最大授权厂商TI。”他说：“TI在OMAP上非常成功，但仍然有人愿意使用其它DSP。TI不会因此而退出，反而可能从ARM和该联盟的其它厂商那里获得更大的一块蛋糕，如果这会导致开发工具改善的话。在该领域，工具代表一切。我们所做的调查表明，过去人们选择内核或芯片的最主要判断标准是总体mips性能，但最近关注重点已经转到开发工具上。”

力挽狂澜

该联盟出现的时机正逢授权DSP行业走到一个十字路口。三年前，该行业还有十多家DSP授权供应商，后来由于收购、倒闭以及业务低迷，使该行业萎缩。

ARM公司的Rayfield称，他们同LSI Logic和ParthusCeva一直在讨论，如何将他们的关系保持一年以上。他说：“我们一直在走来走去。ARM和子系统之间的接口越一致，开发工具就可能越一致、越通用。我不知道这是否是DSP厂家的生命线，但我认为可能有帮助。”

Rayfield称，该联盟不应被看作是任何ARM-TI关系变差的迹象。他说：“在此时，这对于小型供应商更有价值。TI已经花了许多钱在基础工具上，为他们自己解决问题。”

TI公司目录DSP和OMAP全球营销经理Gregory Mar表示：“我们尊重竞争，但我们相信，该联盟制订的目标是对OMAP平台投下的有信心的一票。事实上他们正沿着TI已经铺就的这条路走下去。他们想要解决的许多问题我们已经解决，并且不是在理论上，而是在实际的产品中。”

他说："ARM与DSP之间进行通信的能力，是他们需要解决的问题，而在我们今天面向主要用户批量交付的产品中，已经能找到问题的答案。但该联盟许诺的东西仍在遥远的将来。"