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业界动态 > 3G基站市场硝烟弥漫 摩托罗拉携可重配处理器挑战TI和ADI诸列强
摩托罗拉近日于巴黎举行的欧洲智能网络开发商大会上宣布,该公司计划到今年底开始推出基于其可重配计算架构(RCF)技术的首批样品。 RCF概念基于Morpho Technologies授权的核心技术,作为该公司一项雄心勃勃策略的一部份,在3月份于德克萨斯州达拉斯城举办的摩托罗拉SNDF大会上最先公布,旨在提高下一代无线基础设施基站设备的灵活性,并降低与之相关的成本负担。
与该公司MSC8126 StarCore DSP协同工作的MRC6011 RCF,其设计目的在于使系统架构师能够在布局前后调整算法并修复错误,微调基站架构,管理空中分区和负载,设计多标准无线平台,增添先进性能,如自适应天线和多用户检测。摩托罗拉公司RF和DSP基础设施系统部战略市场经理Arif Ahmed表示,无线基础设施制造商开发2.5G和3G最优成本/频道解决方案时面临巨大的成本和处理能力的压力,同时还需考虑为适应第三代网络不断进化的标准而使方案具备一定的灵活性。
他补充说:“我们相信,基于计算元件阵列并通过高速架构连接的功能强大的系统级方案,能提供最具成本效益和最灵活的方案,用于替代基于ASIC的方案和非常昂贵的基于FPGA方案”然而,对于阵列处理器是否能真正杀进3G基础设施市场并与现任强手展开竞争,业界还没有定论,因为模拟器件(ADI)和德州仪器(TI)等公司正不断改进其已占领当今蜂窝基站绝大部份市场的可编程DSP解决方案的性能和架构。
摩托罗拉的方法看起来介于两种典型方案之间,即基于海量处理器阵列的方案,以及ADI、TI、杰尔和摩托罗拉公司自己的传统可编程DSP方法。前套方案工作于相对低的时钟速率并与DSP协同配合,如最近英国PicoChip公司和由英飞凌科技公司收购的Morphics Technology 公司所演示的DSP。