MSC7119和MSC7118将MSC711x系列的性能从每秒800MMAC(百万次乘法累加运算)提升到1200MMAC(频率为300MHz时)，片上存储器的容量也从192KB扩展到256KB。与该系列的另两颗产品MSC7116和MSC7113一样，MSC7119还集成了成本经济的10/100M以太网接口，以满足网络连接标准。有了更大容量的存储资源、更高的性能和集成选择，这一管脚兼容的产品线使现有的VoIP系统设计能够轻松移植到具有更高性能的系统。

    "我们的MX250企业级媒体交换机就采用了飞思卡尔的DSP。" 苏迪思科技公司(Zultys Technologies)工程副总裁Mark Sigal说，"飞思卡尔承诺将扩展StarCore产品线，使我们有能力升级我们的产品，满足客户不断提升的性能要求。"

    MSC7119和MSC7118允许单一器件终止T1/E1连接，形成16～24个加值(premium)语音信道和32～48个G.711信道，从而为网络、VoIP和基带市场设计出具有更高语音密度的系统。这些DSP的可编程能力也使它们非常受通用市场的欢迎。MSC711x系列的另一个重要特点是工作温度范围大(-40～+105℃)，非常适合安全、医疗健康、工业、仪器仪表、图像和其它通用信号处理应用。

    与其它的MSC711x器件一样，MSC7119和MSC7118还集成了飞思卡尔创新的fieldBIST硬件诊断技术，它为需要遥控故障隔离和检测能力的系统提供了检测和可视能力，以便及时检测到不可靠的现场失效(field failure)。FieldBIST功能使飞思卡尔的客户只需通过一个简单的JTAG端口，就能检测到MSC711x DSP的结构健康问题(structural health)，无需使用昂贵的自动测试设备。在客户特定的电压和温度条件下，系统软件可以很容易的利用这种内置的自我检测功能，以便汇报部分或完全的器件非工作性(inoperability)，并鉴别错误是发生在存储器、逻辑层还是PLL模块。这种场内检测能力无需将DSP从PCB上拆除，从而将错误鉴别时间从数天之久减少到几分钟。

    根据Forward Concepts*公司最近的DSP市场报告，飞思卡尔的DSP产品在2004年的出货量增长了59%，从而成为全球第二大DSP产品供应商。Forward Concepts还预计，在不断成长的无线市场的推动下，2005年全球DSP的出货量还将增长约10%。

    "2005年，市场对DSP产品方案的需求将与日俱增。作为业内第二大DSP供应商，飞思卡尔正通过基于StarCore技术的DSP产品的推陈出新，巩固其在该市场的重要地位。" 市场调研机构Forward Concepts公司的创始人兼总裁Will Strauss说。

    分为无铅和含铅产品，占位面积为17x17 mm，采用400脚的MAPBGA 封装，引线间 距 为0.8mm

    价格与供应

    目前在MSC711x系列中，MSC7116、MSC7115、MSC7113、MSC7112和MSC7110 均已开始批量供应； MSC7119 和MSC7118的样片将于今年第二季度开始提供，量产则将于今年第三季度初开始。批量1万片时，MSC7118和MSC7119的建议转售单价预计将为$33.00美元到$35.00美元。欲详细了解价格信息，请联系飞思卡尔半导体或当地的飞思卡尔销售代表。

信息来源：21IC中国电子网